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I-Connect007 十月 20, 2023

2023年10月第80期去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2023

2023年10月11-13日，备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办，超1200家 ...查看更多

Sky News 十月 19, 2023

2023年10月12日-13日，第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛现场答辩及颁奖典礼在NEPCON ASIA电子展期间圆满落下帷幕！来自全国各地的多家电子制 ...查看更多

Sky News 十月 19, 2023

2023年10月12日-13日，第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛现场答辩及颁奖典礼在NEPCON ASIA电子展期间圆满落下帷幕！来自全国各地的多家电子制 ...查看更多

Sky News 十月 19, 2023

2023年10月12日-13日，第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛现场答辩及颁奖典礼在NEPCON ASIA电子展期间圆满落下帷幕！来自全国各地的多家电子制 ...查看更多

Brent Fischthal, Koh Young America Inc. 十月 19, 2023

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？答： ...查看更多

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